Posted 27 Feb 2018 Qual a temperatura correta e a vazão de ar que devo usar para tirar qualquer componente em uma placa de celular um CI, capacitor , minha estação de ar e a yaxun 801d... 0 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 27 Feb 2018 Davi, vai depender muito da placa, não há uma temperatura "padrão", isto deve ser buscado em treinos com sucata. Geralmente o pessoal usa temperaturas em torno de 350 a 420 graus, vazão de ar não muito forte para não deslocar componentes em volta. Recomendo que treine em sucata, só desta forma terá noção de como a sua estação vai se comportar com diferentes formatos de placas. 1 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 25 Oct 2018 Em 27/02/2018 14:18:30, Davi Ap.Siva disse: Qual a temperatura correta e a vazão de ar que devo usar para tirar qualquer componente em uma placa de celular um CI, capacitor , minha estação de ar e a yaxun 801d... Amigo a temperatura 450 grau mais a vazão vai muito do componente que vc vai solda depende muito um CI uma vazão de no começo 3 depois 4 quando já tiver colado as isferas depende muito do seu posicionamento com as ferramentas distância etc 0 Share this post Link to post Share on other sites
