LG k4 modelo K130F - liga e desliga

8 posts in this topic

amigos, boa tarde!

estou com um um aparelho de marca e modelo acima citados, e o que acontece com ele é a seguinte situação: lembrando que o defeito deste equipamento é proveniente de queda, pois chegou em minha bancada para troca de display e touch. situação: ao pressionar a chave liga e desliga com o aparelho na fonte de bancada percebe-se um pulso de consumo de corrente na fonte, o que não é suficiente para acionar o aparelho sem a conexão do display e touch ou vice versa. Antes ele ligava com a bateria e conectado o carregador, mas ficava reiniciando, pensei que o problema era software então consegui conectar ao notebook e reinstalar a room do mesmo. Após esse procedimento teve uma pequena melhora que foi temporária e voltou a reiniciar novamente. Depois disso busquei visualizar a placa com um pequeno microscópio usb mas não consegui localizar nada de errado, nenhum componente em curto, chave de ligar e desligar sem problemas, componentes encostados enfim, a única coisa que depois de muito quebrar a cabeça encontrei ..kkkk foi conseguir manter a placa acionada segurando o ci power manager por  certo tempo, tentei fazer um reflow (ressoldar o ci), mas não obtive sucesso, não sei se é trilha quebrada, ci ou componentes próximos com solda fria. uso uma estação yaxun 850 e a mesma só tem um bico, o mais fino, já comprei ela usada e apenas com este acessorio, estou providenciando mais 3 bicos. peguei com o cristiano da infocell jk em um vídeo as regulagens de temperatura dela desta analógica yaxun 850.

gostaria de saber o que pode ser feito nesse caso, se for uma ressolda(reflow) qual a vazão de ar e a temperatura a utilizar, eu utilizo-a em uma distância de +- 2 cm dos componentes.

desde já agradeço a quem puder dar uma luz.

sergio

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Boa tarde. 

Coloca uns 350C° com a vazão no 6.

Assim vc observar a solda já em fusão nos componentes em volta, vc da um leve toque pmic, e depois tira o ar e dar uma leve precisonada até perceber q a solda fixa.

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Não acho q deva pressionar o PMIC, pois corre o risco de colocar as esferas em curto. Só o leve toque, mas bem leve mesmo, verificando q ele volta pro lugar, já é suficiente.

Mas cada um com sua técnica... na minha, eu nunca pressiono o PMIC.

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entendi as posições de vocês, fico muito grato pelas dicas. Eu acredito que eu estava usando pouca temperatura na ressolda.

tenho dúvida quanto a vazão de ar em 6 com essa vazão não vai deslocar algum componente nas imediações do ci? ou devo fazer isolação dos componentes em volta?

e o toque no PMIC deve ser lateral ou por cima?

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Em 24/08/2019 22:41:03, sergiocell_al disse:

entendi as posições de vocês, fico muito grato pelas dicas. Eu acredito que eu estava usando pouca temperatura na ressolda.

tenho dúvida quanto a vazão de ar em 6 com essa vazão não vai deslocar algum componente nas imediações do ci? ou devo fazer isolação dos componentes em volta?

e o toque no PMIC deve ser lateral ou por cima?

Sim, é bom isolar. O toque no CI é na lateral, bem de leve mesmo.

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boa noite! após a solda do PMIC entrar em fusão dou um leve toque pra ele voltar ao alinhamento, correto?

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Isso, bem de leve mesmo. Sem tremer a mão rsrs.

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Em 20/08/2019 20:38:35, Marcos disse:

Não acho q deva pressionar o PMIC, pois corre o risco de colocar as esferas em curto. Só o leve toque, mas bem leve mesmo, verificando q ele volta pro lugar, já é suficiente.

Mas cada um com sua técnica... na minha, eu nunca pressiono o PMIC.

Boa tarde, desculpas Marcos, eu que fiz a colocação errada... 

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