Posted 1 Nov 2019 BOM DIA AMIGOS ESTOU COM UMA DUVIDA SOBRE COMO REALIZAR UMA SOLDAGEM DE UM MOSFET LR6775mtr1pb É UM MOSFET DE AUDIO DE SOM DA MARCA SONY GENEZI SEGUE O LINK DA FOTO DO MOSFET .mosfet-irf6775mtr1pbf-irf6775-rectifier-transistor-150v-qfn-D_NQ_NP_607544-MLB28205286733_092018-F.webp TENHO DUVIDA SE AQUEÇO A PARTE DE BAIXA DA PLACA E DEPOIS O MOSFET OU SE SÓ AQUEÇO A PARTE DE CIMA ATÉ SOLTAR A DUVIDA É SE AQUECER MUITO ELE PODE ESTRAGAR QUEM SOUBER DÁR ESSA FORCINHA AI PRA MIM. mosfet-irf6775mtr1pbf-irf6775-rectifier-transistor-150v-qfn-D_NQ_NP_694285-MLB28205304564_092018-F.webp 0 Share this post Link to post Share on other sites
Posted 1 Nov 2019 Esse tipo de encapsulamento é meio chato de soldar. O que pode ser feito é dar uma aquecida por baixo para a placa absorver um pouco da temperatura e depois ir por cima também. Todo componente se estressar muito com calor ele pode sofrer algum dano. Trabalhar com SMD requer prática e domínio das suas ferramentas de soldagem. Renove a solda do local na placa, se possível um pouquinho, mínimo de fluxo (não use a pasta de solda da lata laranja não...) e proceda com a ressolda no ar quente; 0 Share this post Link to post Share on other sites